岗位信息

立超电子科技有限公司创立于2002年，专注为中国用户提供专业的嵌入式IC分销和技术服务，已获国内外知名半导体厂商的分销、代理授权。拥有强大、优秀的技术开发和研发机构，能够为客户提供芯片选型指导、技术咨询、开发工具技术支持、产品开发设计及方案等全面的技术服务，客户遍及国内各个地区。

岗位职责：
1. 负责电子产品焊接，根据BOM清单熟练进行手工焊接或更换拆卸贴面、直插器件；
2. 公司产品的生产，包括PCB焊接、硬件组装、机箱布线、出厂质量检验；
3. 生产过程中问题的反馈，参与制定和完善生产相关标准；

岗位要求：
1. 高中以上学历，电子类相关专业。
2. 熟悉电路板的加工、生产、焊接工艺过程。
3. 熟悉电子元件，如各种IC集成电路、电阻、二极管、电容等，并可以专业手工焊接或更换拆卸0603、0805、1206封装阻容等元件及 DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD、PLCC等各类封装芯片的高精度元气件，要求手工焊接或更换拆卸快捷、正确、熟练。
4、接受能力强，肯吃苦耐劳，踏实勤奋，责任心强，对工作认真、细致负责，有良好的沟通及团队协作能力。
5.有工作经验或会使用手工贴片器的优先。福利待遇：

岗位待遇：

1、按照国家规定办理五险一金、并享受交通补助、健康体检；享受国家规定的法定节假日；

2、转正后，纳入公司工资体系，实行绩效考核，详情面议。